無鉛錫條錫珠產(chǎn)生原因
無鉛錫條的成分：主要成分是錫銅錫條 (Sn99.3-Cu0.7)，錫銀銅錫條 (Sn-0.3Ag-Cu, Sn-1.0Ag-Cu, Sn-3.0Ag-Cu等）以及高溫無鉛錫條等，不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會有所不同。所以，在選擇錫條時，還要根據(jù)自己的生產(chǎn)需要來選用不同成分的錫條，這樣，更能大大地提高錫條的利用率
1. 線路板上的阻焊層是影響錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。
2. 錫珠形成的原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。
3. 錫珠形成的與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預熱參數(shù)。
4.錫珠會否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。
錫珠形成要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。
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